[发明专利]光半导体用热固化性组合物、光半导体元件用固晶材料、光半导体元件用底填材料、光半导体元件用密封剂及光半导体元件

摘要

本发明提供透明性高、不会由发光元件的发热或发光造成膜减薄或变色、耐热性及耐光性优良并且与罩壳材料等的密合性优良的光半导体用热固化性组合物；使用了它的光半导体元件用密封剂；光半导体元件用固晶(die bond)材料；以及使用该光半导体用热固化性组合物、该光半导体用密封剂、光半导体元件用固晶材料及/或光半导体元件用底填材料制成的光半导体元件。本发明的光半导体用热固化性组合物含有具有含环状醚的基团的有机硅树脂、可以与所述含环状醚的基团反应的热固化剂的光半导体，其中，所述有机硅树脂以由下述通式(1)表示的结构单元和由下述通式(2)表示的结构单元作为主成分，在将所含的结构单元的总数设为1时，由所述通式(1)表示的结构单元的含量为0.6～0.95(以摩尔换算)，用所述通式(2)表示的结构单元的含量为0.05～0.4(以摩尔换算)，并且所述含环状醚的基团的含量为5～40摩尔％；(R¹R²SiO_2/2) (1)；(R³SiO_3/2)(2)。

主权项

1. 一种光半导体用热固化性组合物，其含有具有含环状醚的基团的有机硅树脂和可以与所述含环状醚的基团反应的热固化剂，其特征在于，所述有机硅树脂以由下述通式(1)表示的结构单元和由下述通式(2)表示的结构单元作为主成分，在将所含的结构单元的总数设为1时，由所述通式(1)表示的结构单元的含量为0.6～0.95(以摩尔换算)，由所述通式(2)表示的结构单元的含量为0.05～0.4(以摩尔换算)，并且所述含环状醚的基团的含量为5～40摩尔％，(R1R2SiO2/2) (1)(R3SiO3/2) (2)通式(1)及(2)中，R1、R2及R3中的至少一个表示含环状醚的基团，所述含环状醚的基团以外的R1、R2及R3表示碳数为1～8的烃或其氟化物，它们既可以相同，也可以不同，另外，在有机硅树脂骨架中的重复结构中，也可以含有各自不同的多种R1、R2及R3。