[发明专利]聚酰胺树脂组合物和成型品有效
申请号: | 200780015412.0 | 申请日: | 2007-05-25 |
公开(公告)号: | CN101432364A | 公开(公告)日: | 2009-05-13 |
发明(设计)人: | 熊泽辉久;森本馨 | 申请(专利权)人: | 三菱工程塑料株式会社 |
主分类号: | C08L77/00 | 分类号: | C08L77/00;C08K7/00;C08L77/06 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 邸万杰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种机械强度、薄壁成型性、结晶性、弯曲性优异的便携电子机器用聚酰胺树脂组合物。该聚酰胺树脂组合物含有30~80重量%的聚酰胺MP(A)和20~70重量%的熔点为245℃以上的聚酰胺树脂(B)(两者的合计量是100重量%),此外,作为填料(C),含有作为任意组分的纤维状填料(C1)和作为必须组分的片状填料(C2),其含有比例(C1)∶(C2)为0∶10~9∶1,相对于合计100重量份的上述聚酰胺MP(A)和聚酰胺树脂(B),填料(C)的含量是30~250重量份,上述聚酰胺MP(A)是由含有90~50摩尔%间苯二甲基二胺和10~50摩尔%对苯二甲基二胺的混合二胺与α,ω-直链脂肪族二元酸和/或芳香族二元酸的缩聚反应得到的聚酰胺树脂。 | ||
搜索关键词: | 聚酰胺 树脂 组合 成型 | ||
【主权项】:
1. 一种聚酰胺树脂组合物,其特征在于:含有30~80重量%的聚酰胺MP(A)和20~70重量%的熔点为245℃以上的聚酰胺树脂(B),并且,两者的合计量是100重量%,此外,作为填料(C),含有作为任意组分的纤维状填料(C1)和作为必须组分的片状填料(C2),纤维状填料(C1)与片状填料(C2)的含有比例(C1)∶(C2)为0∶10~9∶1,相对于合计100重量份的所述聚酰胺MP(A)和聚酰胺树脂(B),填料(C)的含量是30~250重量份,所述聚酰胺MP(A)是由含有90~50摩尔%间苯二甲基二胺和10~50摩尔%对苯二甲基二胺的混合二胺与α,ω-直链脂肪族二元酸和/或芳香族二元酸的缩聚反应得到的聚酰胺树脂。
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