[发明专利]两个超导体的末端件之间的超导连接和建立这种连接的方法无效
申请号: | 200780015808.5 | 申请日: | 2007-04-05 |
公开(公告)号: | CN101432930A | 公开(公告)日: | 2009-05-13 |
发明(设计)人: | 马蒂诺·莱吉萨 | 申请(专利权)人: | 西门子公司 |
主分类号: | H01R4/68 | 分类号: | H01R4/68;H01L39/02 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 杨 梧 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 一种超导连接(10),其用于两个超导体(12,22)的末端件(12,22a)的接触,所述超导体各自具有至少一个由超导材料构成的导体引线(13,23),所述导体引线嵌在由常导材料构成的基质中。在套管或套筒(6)中的连接区内,所述末端件(12a,2a)的导体引线(13,23)以至少部分去除所述基质材料的方式进行布置,还存在有用作超导接触材料(7)的二硼化镁(MgB2)材料,其至少位于所述导体引线(13,23)之间的区域内。为建立所述连接(10),应减缩充填套管或套筒(6)的截面。 | ||
搜索关键词: | 两个 超导体 末端 之间 超导 连接 建立 这种 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种在至少两个超导体(12,22)的末端件(12,22a)之间的超导连接(10,20),所述超导体各自具有由常导材料构成的基质(4)和至少一个由超导材料构成的导体引线(13,23),其中,在套管(9)或套筒(6)中的连接区内,所述末端件(12a,22a)的导体引线(13,23)以至少部分去除所述基质材料的方式进行布置,以及还存在有超导接触材料(7),所述超导接触材料至少位于所述导体引线(13,23)之间的区域内,其特征在于,所述接触材料(7)为二硼化镁(MgB2)材料。
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