[发明专利]用于将铜电沉积在表面上的表面活性的条件性抑制剂无效
| 申请号： | 200780016279.0 | 申请日： | 2007-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN101437983A | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | D·米舍莱 | 申请（专利权）人： | 分子科技公司（TECMO） |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D3/40 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 于 辉 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 本发明涉及用于铜电镀的电解液，其包含聚(亚烷基-双胍)盐作为抑制剂。由聚(亚烷基-双胍)盐产生的抑制作用受铜表面上的促进剂的浓度调节。聚(亚烷基-双胍)盐的表面活性作用使得其在阴极和电解液接触期间立即地由电解液/空气界面传递至电解液/铜界面。根据本发明的电解液适于获得平滑且光亮的电镀涂层并适于在用于微电子中的具有亚微米-尺寸凹陷的表面上沉积铜。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 将铜电 沉积 表面上 表面活性 条件 抑制剂 | ||
【主权项】：
1. 一种用于将铜电镀到阴极上的电解液，其特征在于它包含有效量的具有通式(B)的聚(亚烷基-双胍)盐：R-NH-C(:NH)-NH-[-(CH2)p-NH-C(:NH)-NH-C(:NH)-NH-]n-(CH2)p-NH2，xAH其中：-p是介于2和12之间的整数，-n是介于2和100之间的整数，-R-表示NC-或H2N-C(:O)-，-AH表示酸，-如果AH是一元酸，则x介于(n+1)和2(n+1)之间，如果AH是二元酸，则x介于(n+1)/2和(n+1)之间。
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