[发明专利]用于湿处理碟状基材的装置及方法无效
| 申请号： | 200780016297.9 | 申请日： | 2007-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN101438383A | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | A·利珀特;A·普法尤弗 | 申请（专利权）人： | SEZ股份公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 乔志员 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于湿式处理碟状物件的装置，其包含有：一第一碟件；用于固持一单一碟状物件的固持构件，该单一碟状物件基本上与该第一碟件平行，第一配送构件，其用于在进行处理时将液体导入一位于该第一碟件与该第一碟件之间的第一间隙，其中该第一碟件是一硅碟件，其包含有至少99wt％的硅，在该碟状物件被进行处理的时候，该硅碟件会与处理液体接触。本发明进一步公开一种与该装置有关的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 基材 装置 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种用于湿式处理碟状物件的装置，其包含有：1. 1第一碟件，1. 2固持构件，其用于固持一单一碟状物件，该单一碟状物件与该第一碟件基本上平行，1. 3第一配送构件，其用于在进行处理时将液体导入位于该第一碟件与该碟状物件之间的第一间隙，其中该第一碟件是一硅碟件，该硅碟件包含有至少99wt％的硅，在该碟状物件被处理时，该硅碟件与处理液体进行接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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