[发明专利]可光通的集成电路封装有效
| 申请号： | 200780016344.X | 申请日： | 2007-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN101473258A | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 戴维·罗伯特·卡梅伦·罗尔斯顿;理查德·梅纳迪;傅绍伟 | 申请（专利权）人： | 里夫莱克斯光子公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;G02B6/43;H01L23/00;H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 楼仙英 |
| 地址： | 加拿大*** | 国省代码： | 加拿大;CA |
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| 摘要： | 提出了一种用于将电路板与光纤相连的可光通的集成电路(IC)封装。所述IC封装包括具有预先与光纤对准的激光器的光学次组件(OSA)。所述OSA进一步包括用于连接微芯片的标准电接口和用于连接光纤的标准光接口。还提出了用于将光连接器、光缆与集成电路封装相连的一套机械概念，其可用于任何类型的光连接器，例如单个光纤套圈、MT-RJ型光学套圈和二维MT型光学套圈。 | ||
| 搜索关键词： | 可光通 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
1. 一种用于将电路板与光纤相连的可光通的集成电路封装，所述封装包括：a. 由使用者确定的微芯片；b. 底板，所述底板包括电连接，用于在微芯片和电路板之间传送信号；以及c. 光学次组件(OSA)，其包括预先与光纤对准的激光器，所述OSA进一步包括将OSA和微芯片相连的标准电接口以及用于与光纤相连的标准光接口，由此OSA将微芯片与激光器相连，所述激光器又与光纤光学连接。
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