[发明专利]拍摄位置校正方法、拍摄方法及基板拍摄装置有效
申请号: | 200780016466.9 | 申请日: | 2007-05-09 |
公开(公告)号: | CN101438397A | 公开(公告)日: | 2009-05-20 |
发明(设计)人: | 河原木浩 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01B11/24 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 高少蔚;李 伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种拍摄方法,可以边使基板和拍摄装置相对移动,边在准确的位置拍摄基板上的图像。该拍摄方法具备:拍摄步骤,边使基板和照相机相对移动,边拍摄基板上的图像;偏移量预测步骤,在拍摄基板上的图像时,基于基板与照相机的相对移动速度和移动距离,预测在没有校正的状态下产生拍摄触发时的基板的拍摄对象位置与实际上被拍摄的位置的偏移量;拍摄触发校正步骤,将产生拍摄触发的时刻错开与所预测的偏移量相当的时间。偏移量预测步骤具备:基准基板拍摄步骤,边使成为基准的基板和照相机相对移动,边拍摄成为基准的基板;计测步骤,根据在基准基板拍摄步骤中拍摄的图像,计测拍摄对象位置与由没有校正的拍摄触发所致的实际拍摄位置的偏移量;以及基于所计测的偏移量预测偏移量的步骤。 | ||
搜索关键词: | 拍摄 位置 校正 方法 装置 | ||
【主权项】:
1. 一种拍摄位置校正方法,具备:使被拍摄体与照相机相对移动的步骤;拍摄步骤,响应拍摄触发,利用所述照相机拍摄被拍摄体的图像;偏移量预测步骤,在所述拍摄步骤中拍摄所述基板上的图像时,基于所述基板与所述拍摄照相机的相对移动速度,预测要产生拍摄触发的位置与所述基板的拍摄位置的偏移量;以及校正步骤,基于所述偏移量预测步骤中所预测的偏移量,将所述拍摄触发的产生时刻校正为所述照相机面对着从所述基板的拍摄位置起错开了校正量的位置的时刻。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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