[发明专利]双轴取向聚亚芳基硫醚薄膜

摘要

通过使具有优异的耐热性、尺寸稳定性、电学特性、耐化学试剂性的双轴取向聚亚芳基硫醚薄膜在200℃时的断裂应力降低以及断裂伸长率增加，而提供加热成型性、成膜稳定性、平面性优异的双轴取向聚亚芳基硫醚薄膜。双轴取向聚亚芳基硫醚薄膜，该薄膜包含熔融结晶化温度为160-220℃的聚亚芳基硫醚树脂组合物，并含有70-99重量份聚亚芳基硫醚、1-30重量份热塑性树脂A，热塑性树脂A为平均分散直径为50～500nm的分散相，200℃时薄膜的长度方向或者宽度方向的断裂应力为30-90MPa，200℃时薄膜的长度方向或者宽度方向的断裂伸长率为100％-250％。

主权项

1. 双轴取向聚亚芳基硫醚薄膜，其包含熔融结晶化温度为160℃以上、220℃以下的聚亚芳基硫醚树脂组合物，并含有与聚亚芳基硫醚不同的其它热塑性树脂A，热塑性树脂A是平均分散直径为50～500nm的分散相，以聚亚芳基硫醚和热塑性树脂A的含量之和作为100重量份时，聚亚芳基硫醚的含量为70-99重量份，热塑性树脂A的含量为1-30重量份，200℃时薄膜的长度方向或者宽度方向的断裂应力为30MPa以上、90MPa以下，200℃时薄膜的长度方向或者宽度方向的断裂伸长率为100％以上、250％以下。