[发明专利]半导体陶瓷组分及其生产方法无效

专利信息
申请号: 200780016953.5 申请日: 2007-10-26
公开(公告)号: CN101443289A 公开(公告)日: 2009-05-27
发明(设计)人: 岛田武司;田路和也 申请(专利权)人: 日立金属株式会社
主分类号: C04B35/46 分类号: C04B35/46;H01C7/02
代理公司: 北京泛诚知识产权代理有限公司 代理人: 杨本良;文 琦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 公开了一种不包含Pb的半导体陶瓷组分,其中BaTiO3中的部分Ba被用Bi-Na代替。该半导体陶瓷组分的特征在于,将居里温度改变至正向,而不使用Pb,以及大大地降低室温下的电阻率。还公开了一种用于制造该半导体陶瓷组分的方法。特别地公开了一种由组分公式[(BiNa)xBa1-x]TiO3表示的半导体陶瓷组分,其中x满足0<x≤0.3。通过分开地制备不包含半导体掺杂剂的BaTiO3煅烧粉末和(BiNa)TiO3煅烧粉末,将煅烧粉末混合在一起、然后粉碎并成形该混合物,最后在具有1%或更低氧浓度的惰性气体气氛中烧结所得物质,获得所述的半导体陶瓷组分。
搜索关键词: 半导体 陶瓷 组分 及其 生产 方法
【主权项】:
1. 一种用于制造其中BaTiO3中的部分Ba用Bi-Na代替的半导体陶瓷组分的方法,该方法包括,制备BaTiO3的煅烧粉末的步骤、制备(BiNa)TiO3的煅烧粉末的步骤、混合BaTiO3的煅烧粉末和(BiNa)TiO3的煅烧粉末的步骤、以及成形并烧结所述混合的煅烧粉末的步骤。
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