[发明专利]具有改善的回弹性能的烷氧基硅烷交联的聚合物

摘要

本发明涉及用于改善已交联的聚合物混合物(P)的回弹性的方法，其中，将A)具有至少一个通式(1)-A-(CH₂)_m-SiR¹_a(OR²)_3-a的端基的烷氧基硅烷封端的聚合物(A)，其中，A代表选自-O-、-S-、-(R³)N-、-O-CO-N(R³)-、-N(R³)-CO-O-、-N(R³)-CO-NH-、-NH-CO-N(R³)-、-N(R³)-CO-N(R³)-的二价连接基团，R¹代表未经取代或被卤素取代的具有1至10个碳原子的烷基、环烷基、烯基或芳基，R²代表具有1至6个碳原子的烷基或具有共计2至10个碳原子的ω-氧杂烷基-烷基，R³代表氢、未经取代或被卤素取代的环状、直链或分支的C₁-C₁₈烷基或烯基或C₆-C₁₈芳基，a为0至2的整数，及m为1至6的整数，与B)氨基烷基烷氧基硅烷(B)和C)环氧基烷基烷氧基硅烷(C)混合。

主权项

1、用于改善已交联的聚合物混合物(P)的回弹性的方法，其中，使用A)具有至少一个通式(1)的端基的烷氧基硅烷封端的聚合物(A)-A-(CH2)m-SiR1a(OR2)3-a (1)，其中，A代表选自-O-、-S-、-(R3)N-、-O-CO-N(R3)-、-N(R3)-CO-O-、-N(R3)-CO-NH-、-NH-CO-N(R3)-、-N(R3)-CO-N(R3)-的二价连接基团，R1代表未经取代或被卤素取代的具有1至10个碳原子的烷基、环烷基、烯基或芳基，R2代表具有1至6个碳原子的烷基或具有共计2至10个碳原子的ω-氧杂烷基烷基，R3代表氢、未经取代或被卤素取代的环状、直链或分支的C1-C18烷基或烯基或C6-C18芳基，a为0至2的整数，及m为1至6的整数，并与B)氨基烷基烷氧基硅烷(B)和C)环氧基烷基烷氧基硅烷(C)混合。