[发明专利]用于制备用于安装的半导体发光器件的方法有效
| 申请号： | 200780017845.X | 申请日： | 2007-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN101449396A | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | O·B·施彻金;X·孙;D·孙 | 申请（专利权）人： | 飞利浦拉米尔德斯照明设备有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 李静岚;谭祐祥 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了一种用于制备用于安装的半导体发光器件的方法，所述发光器件具有用于安装至基板的安装面，所述方法涉及处理所述发光器件除安装面之外的至少一个表面以降低所述至少一个表面的表面能量，使得当安装所述发光器件时，阻止了施加在安装面和基板之间的底部填充材料污染所述至少一个表面。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制备 安装 半导体 发光 器件 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种用于制备用于安装的半导体发光器件的方法，所述发光器件具有用于安装至基板的安装面，所述方法包括：处理所述发光器件除安装面之外的至少一个表面以降低所述至少一个表面的表面能量，使得当安装所述发光器件时，阻止了施加在安装面和基板之间的底部填充材料污染所述至少一个表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于飞利浦拉米尔德斯照明设备有限责任公司，未经飞利浦拉米尔德斯照明设备有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200780017845.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
