[发明专利]用于制造在一个或多个基板上形成金属层所用的处理反应器的组件

摘要

本发明涉及一种用于在一个或多个基板(2)上形成金属层的处理反应器的组件，其中该层藉由将存在于流体(F)内的金属离子沉积于该基板上而产生，且其中该处理反应器(1)大体上包括下列元件：具有两端(4；5)的反应器外壳(3)，其中该流体在该反应器外壳的内部中自一端流动至另一端；用以接收该基板的器件(6)，其配置于该反应器外壳(3)的该出口(4)的区域中；该反应器外壳(3)的该出口(4)的该区域中的至少一个溢出部(8)，沿该基板(2)的方向流动的流体(F)可通过该溢出部(8)流出该反应器外壳(3)；集水槽(10)，其用以收集通过该溢出部(8)上流出的流体(F)；用以将所收集的流体在该反应器外壳(3)中进行再循环的构件；以及至少一个阳极，其中该处理反应器为获得尽可能均匀均质的涂层而进一步包括下列元件中的一个或多个：至少一个流调整器件(S)，其用于有目的的在该反应器外壳(3)内控制流体(F)；至少一个场调整器件(E)，其用于有目的的控制该反应器外壳(3)内所建立的电场；至少一个辅助电极(H)，其可获得正电位或负电位，且其配置于待涂布的该基板(2)与该反应器外壳(3)的相对端(5)之间；至少一个遮挡件(B)，其用于该反应器外壳(3)内所建立的该电场的对准；至少一个遮挡件(B)，其用于该反应器外壳(3)内的该流体(F)的流动的对准；及至少一个环元件(R)，其用以减小该反应器外壳(3)的内径(3i)。

主权项

1. 一种使用用于制造处理反应器(1)的组件通过沉积存在于流体内的金属离子而在一个或多个基板上形成金属层的方法，其中，该处理反应器(1)大体上包括下列元件：-具有两端(4；5)的反应器外壳(3)，其中该流体在该反应器外壳的内部中自一端流动至另一端；-用以容纳该基板的器件(6)，其配置于该反应器外壳(3)的出口(4)的区域中；-该反应器外壳(3)的出口(4)的区域中的至少一个溢出部(8)，沿该基板(2)的方向流动的流体(F)可通过该溢出部(8)流出该反应器外壳(3)；-集水槽(10)，其用以收集通过该溢出部(8)而流出的流体(F)；-用以将所收集的流体在该反应器外壳(3)中进行再循环的构件；以及-至少一个阳极，其中该处理反应器为获得尽可能均匀均质的涂层而进一步包括下列元件中的一个或多个：-至少一个流调整器件(S)，其用于有目的的在该反应器外壳(3)内控制流体(F)；-至少一个场调整器件(E)，其用于有目的的控制该反应器外壳(3)内所建立的电场；-至少一个辅助电极(H)，其可选择地采用正电位或负电位，且其配置于待涂布的该基板(2)与该反应器外壳(3)的相对端(5)之间；-至少一个遮挡件(B)，其用于该反应器外壳(3)内所建立的电场的对准；-至少一个遮挡件(B)，其用于该反应器外壳(3)内的流体(F)的流动的对准；及-至少一个环元件(R)，其用以减小该反应器外壳(3)的内径(3i)。