[发明专利]具有折叠式散热片的倒装芯片模制无引线封装无效
| 申请号： | 200780018094.3 | 申请日： | 2007-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN101449372A | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 乔纳森·A·诺奎尔;刘永;乔切尔·戈麦斯 | 申请（专利权）人： | 飞兆半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孟 锐 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明揭示一种半导体封装组合件，其包含具有暴露的顶部发射极垫及暴露的底部源极垫的模制无引线封装(MLP)。通过软焊料附装工艺将折叠式散热片附装到所述MLP的所述暴露的顶部发射极垫。所述折叠式散热片具有在大小上与所述MLP大体共同延伸且与所述MLP的所述顶部发射极垫电及热接触的平坦部件，且还具有沿朝向所述MLP的下表面的方向大体垂直于所述平坦部件而延伸的一个或一个以上引线。这些散热片引线可提供通向印刷电路(PC)板的发射极连接。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 折叠式 散热片 倒装 芯片 模制无 引线 封装 | ||
【主权项】：
1、一种半导体封装组合件，其包括：模制无引线封装(MLP)，其具有暴露的上表面及下表面；及折叠式散热片，其附装到所述MLP的所述暴露的上表面，所述折叠式散热片包含在大小上与所述MLP大体共同延伸且与所述MLP的所述上表面接触的平坦部件，及沿朝向所述下表面的方向大体垂直于所述平坦部件而延伸的一个或一个以上引线。
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