[发明专利]采用流体控制的结晶器温度控制方法有效

专利信息
申请号: 200780018895.X 申请日: 2007-05-09
公开(公告)号: CN101454131A 公开(公告)日: 2009-06-10
发明(设计)人: B·R·德布勒因;R·G·邦纳 申请(专利权)人: 伊士曼化工公司
主分类号: B29B9/02 分类号: B29B9/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 邹雪梅;范 赤
地址: 美国田*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 使多个可结晶聚合物粒料结晶的方法,所述方法包括其中粒料与温度调节用流体在结晶器中接触的步骤。流体调节粒料的温度,该流体所具有的温度足以让多个聚合物粒料发生至少部分结晶,同时维持多个粒料的平均粒料温度低于粒料的熔化温度。还提供了进行本发明的方法的结晶器。
搜索关键词: 采用 流体 控制 结晶器 温度 方法
【主权项】:
1. 在具有入口、出口和在入口和出口之间的接触区域的结晶器中让聚合物粒料结晶的方法,该方法包括:a)将多个聚合物粒料引入结晶器中,该多个聚合物粒料包括具有结晶温度和熔化温度的可结晶聚合物,该多个聚合物粒料具有平均粒料温度,其中多个粒料的至少一部分从内部到外部发生结晶;b)在多个聚合物粒料处于结晶器内时将流体引入到结晶器的接触区域中,该流体所具有的温度足以使多个聚合物粒料发生至少部分结晶但同时保持平均粒料温度低于熔化温度;和c)从结晶器的出口移出多个聚合物粒料。
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