[发明专利]半导体输入控制装置有效
申请号: | 200780019052.1 | 申请日: | 2007-05-21 |
公开(公告)号: | CN101454895A | 公开(公告)日: | 2009-06-10 |
发明(设计)人: | 弗拉多米尔·瓦格诺夫;尼古拉·别洛夫 | 申请(专利权)人: | 弗拉多米尔·瓦格诺夫;尼古拉·别洛夫 |
主分类号: | H01L23/02 | 分类号: | H01L23/02;H01L23/04;H01L23/48;H01L23/52;H01L29/40;H01L23/28 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 李 玲 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 公开了一种适于诸如蜂窝电话、便携式游戏装置和其它手持电子装置的大批量应用场合的力输入控制装置。装置包括形成在半导体衬底中并包含响应所施加的外力提供电输出信号的力传感器的力传感器晶片、用于倒装或引线焊接的连接元件。调节和处理集成电路的信号被集成在装置中。包封住至少一部分力传感器晶片并包含力传递元件的封装件耦合于传感器晶片,用来将外力传至力传感器晶片。具有多种人体工程学设计的按钮机械耦合于封装件的力传递元件以向界面提供外力。 | ||
搜索关键词: | 半导体 输入 控制 装置 | ||
【主权项】:
1. 用于将机械信号输入至电子系统的半导体输入控制装置,包括:形成在半导体衬底中的力传感器晶片并包含:响应所施加的外力提供电输出信号的力传感器;在电子系统中用于电气和机械连接的连接元件;封装件:包封住所述力传感器晶片的一部分并包含力传递元件,所述力传递元件耦合于传感器晶片并将外力传至所述力传感器晶片;其中,所述力传感器晶片的连接元件露出在外,以在电子系统中直接安装所述半导体输入控制装置。
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