[发明专利]导电性填料有效
| 申请号： | 200780019243.8 | 申请日： | 2007-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN101454115A | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 田中轨人;白鸟刚 | 申请（专利权）人： | 旭化成电子材料元件株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能在比Sn-37Pb共晶焊料的回流热处理条件温度低的低温条件(峰温度181℃以上)下熔融接合，可以在同等耐热用途中使用的导电性填料。该导电性填料是第1金属颗粒和第2金属颗粒的混合物，其混合比是相对于100质量份第1金属颗粒，包含20～10000质量份第2金属颗粒；所述第1金属颗粒由具有25～40质量％Ag、2～8质量％Bi、5～15质量％Cu、2～8质量％In和29～66质量％Sn的组成的合金形成，所述第2金属颗粒由具有5～20质量％Ag、10～20质量％Bi、1～15质量％Cu和50～80质量％Sn的组成的合金形成。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 填料 | ||
【主权项】：
1. 一种导电性填料，其特征在于，其是第1金属颗粒和第2金属颗粒的混合物，其混合比是相对于100质量份第1金属颗粒，第2金属颗粒为20～10000质量份；所述第1金属颗粒由具有25～40质量％Ag、2～8质量％Bi、5～15质量％Cu、2～8质量％In和29～66质量％Sn的组成的合金形成，所述第2金属颗粒由具有5～20质量％Ag、10～20质量％Bi、1～15质量％Cu和50～80质量％Sn的组成的合金形成。
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