[发明专利]基板的微细加工方法、基板的制造方法及发光元件无效
| 申请号： | 200780019950.7 | 申请日： | 2007-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN101454913A | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 小野善伸;笠原健司;上田和正 | 申请（专利权）人： | 住友化学株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;B82B3/00;H01L21/3065 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱 丹 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供基板的微细加工方法、基板的制造方法及发光元件。基板的微细加工方法在从具有单粒子层的基板除去单粒子层后，利用蚀刻，以载置过构成单粒子层的各个粒子的基板的位置为中心，形成具有比粒子的直径小的内径的孔。基板的制造方法依次包括如下的工序(I)～(V)，即：(I)在基板上排列粒子，形成单粒子层；(II)蚀刻得到的基板，将粒子小粒径化；(III)在得到的基板上形成由掩模材料构成的薄膜；(IV)从基板除去粒子，在各个粒子存在的位置形成具有与粒子的直径相等的内径的孔的掩模；(V)使用掩模，蚀刻基板，在掩模具有的孔的下方的基板形成与掩模的孔的内径相等的直径的孔。 | ||
| 搜索关键词： | 微细 加工 方法 制造 发光 元件 | ||
【主权项】：
1. 一种基板的微细加工方法，其中，在从具有单粒子层的基板除去单粒子层后，利用蚀刻，以载置过构成单粒子层的各个粒子的基板的位置为中心，形成具有比粒子的直径小的内径的孔。
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