[发明专利]喷淋板、和使用它的等离子体处理装置及处理方法及电子装置的制造方法无效
| 申请号： | 200780020248.2 | 申请日： | 2007-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN101461038A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 桶作正广;后藤哲也;大见忠弘;石桥清隆 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社;国立大学法人东北大学 |
| 主分类号： | H01L21/205 | 分类号： | H01L21/205;H01L21/3065;H01L21/316;H01L21/318 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种喷淋板、和使用它的等离子体处理装置及处理方法及电子装置的制造方法。该喷淋板不需要盖板。该喷淋板(105)配置在等离子体处理装置的处理室(102)中，为了在处理室(102)中产生等离子体而排出等离子体激励用气体，其中，将喷淋板(105)设为一体物，在该喷淋板(105)上设置用于导入来自等离子体处理装置的气体导入口(110)的等离子体激励用气体的横孔(111)、和与该横孔(111)相连通的纵孔(112)。 | ||
| 搜索关键词： | 喷淋 使用 等离子体 处理 装置 方法 电子 制造 | ||
【主权项】：
1. 一种喷淋板，该喷淋板配置在等离子体处理装置的处理室中，为了在处理室中产生等离子体而排出等离子体激励用气体，将喷淋板设为一体物，在该喷淋板上设置用于导入来自等离子体处理装置的气体导入口的等离子体激励用气体的横孔、和与该横孔相连通，并用于排出等离子体激励用气体的纵孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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