[发明专利]防止衬底支座引起的金属污染的方法有效
| 申请号： | 200780020392.6 | 申请日： | 2007-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN101467243A | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | E·德克姆潘尼尔;M·P·科尔克;R·格罗内恩;C·L·阿克曼;C·温卡特拉曼 | 申请（专利权）人： | 贝卡尔特股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李 帆 |
| 地址： | 比利时茨*** | 国省代码： | 比利时;BE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及提高衬底润湿性的方法，该方法在于向所述衬底至少局部提供导电性、无金属、亲水的碳基涂层。该碳基涂层掺杂有氮，并且电阻率低于108Ω-cm。本发明还涉及至少局部涂覆有导电的、无金属的、亲水的碳基涂层的衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 衬底 支座 引起 金属 污染 方法 | ||
【主权项】：
1. 提高衬底润湿性的方法，该方法在于向所述衬底至少局部提供导电的、无金属的、亲水的碳基涂层，所述碳基涂层掺杂有氮，所述碳基涂层具有低于108Ω-cm的电阻率。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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