[发明专利]通过闭合环路方法生产硅有效

专利信息
申请号: 200780020540.4 申请日: 2007-04-13
公开(公告)号: CN101460398A 公开(公告)日: 2009-06-17
发明(设计)人: 亚科夫·E·库特索夫斯基;谢尔登·B·戴维斯 申请(专利权)人: 卡伯特公司
主分类号: C01B33/035 分类号: C01B33/035;C30B15/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 宋 莉
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明的生产硅的方法包括:将气态三氯硅烷与氢反应以在基体上沉积硅并产生四氯化硅副产物,使该四氯化硅副产物气化以形成气态四氯化硅,将该气态四氯化硅转化为细粒硅,通过熔融该细粒硅而形成硅熔体,以及从该硅熔体形成固体硅。
搜索关键词: 通过 闭合 环路 方法 生产
【主权项】:
1. 一种生产硅的方法,包括:(a)提供气态三氯硅烷,(b)在基体的存在下、在引起硅在该基体上的沉积并产生四氯化硅副产物的温度下,使该气态三氯硅烷与氢反应,(c)使该四氯化硅副产物气化以形成气态四氯化硅,(d)将该气态四氯化硅转化为具有约200nm或者更小的平均初级粒径和约500μm或者更大的平均团聚体尺寸的细粒硅,(e)通过熔融该细粒硅而形成硅熔体,和(f)从该硅熔体形成固体硅。
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