[发明专利]半导体封装、其制造方法、半导体装置及电子设备无效
| 申请号： | 200780020830.9 | 申请日： | 2007-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN101461056A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 三上伸弘;渡边真司;佐藤淳哉;泽田笃昌 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L25/10;H01L25/11;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明目的在于提供一种半导体封装，其即使曲面化外部基板也没有连接不良，可靠性较高。具备半导体芯片(1)；内插基板，其按照包围半导体芯片而配设，并且在配置于绝缘层(11、13)之间的布线层(12)上，设有用于连接半导体芯片的电极的第1电极焊盘(14)；第1导电体(2)，其连接半导体芯片的电极和电极焊盘。内插基板(10)粘合半导体芯片(1)的背面的一部分。在半导体芯片(1)的侧面，在半导体芯片(1)和内插基板(10)之间具有间隙(4)。若曲面化搭载了半导体封装的基板(20)，则间隙(4)在半导体芯片(1)的至少背面侧配置，成为内插基板(10)侧半导体芯片(1)的背面浮起的状态。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制造 方法 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
1、一种半导体封装，包括：半导体芯片，在电路表面上形成有多个电极；和内插基板，按照包围上述半导体芯片的电路表面的一部分、至少一个侧面的一部分和背面的一部分的方式进行配设，且在2个绝缘层之间具有布线层；至少上述半导体芯片的背面的一部分粘合固定在上述内插基板上，在上述半导体芯片的侧面具有上述半导体芯片和上述内插基板相互分离而设置的规定间隔，上述内插基板与上述半导体芯片的侧面乃至上述半导体芯片的背面中除粘合面之外的部分相对的面成为非粘合面。
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