[发明专利]提高木聚糖酶嗜热性、热稳定性和嗜碱性的修饰有效

专利信息
申请号: 200780020890.0 申请日: 2007-04-10
公开(公告)号: CN101460615A 公开(公告)日: 2009-06-17
发明(设计)人: W·L·宋 申请(专利权)人: 加拿大国家研究委员会
主分类号: C12N9/24 分类号: C12N9/24;C12N15/31;C12N15/56;C12Q1/34
代理公司: 北京北翔知识产权代理有限公司 代理人: 张广育;姜建成
地址: 加拿大*** 国省代码: 加拿大;CA
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摘要: 提供了一种修饰的家族11木聚糖酶,所述木聚糖酶包含位于位置99和118的半胱氨酸残基以形成分子内二硫键。通过用半胱氨酸置换位于位置99和/或118的氨基酸以形成分子内二硫键来产生所述木聚糖酶。本发明的木聚糖酶与野生型木聚糖酶相比显示了改良的嗜热性、嗜碱性或热稳定性。这样的木聚糖酶可用于需要在高于天然酶的温度和/或pH值的温度和/或pH值下的酶活性的多种工业应用中。
搜索关键词: 提高 聚糖 酶嗜热性 热稳定性 碱性 修饰
【主权项】:
1. 一种修饰的木聚糖酶,所述木聚糖酶包含位于位置99和118的半胱氨酸残基以形成分子内二硫键,所述木聚糖酶是通过用半胱氨酸置换位于位置99和/或118的氨基酸产生的,所述位置是通过将所述修饰的木聚糖酶与如SEQ ID NO:16中定义的里氏木霉木聚糖酶II氨基酸序列进行序列比对确定的,其中所述修饰的木聚糖酶是嗜热的、嗜碱的、热稳定的或具有以上性质的组合,并且其中所述木聚糖酶是家族11木聚糖酶。
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