[发明专利]在晶体管器件中利用反向短沟道效应的装置和方法有效
申请号: | 200780021117.6 | 申请日: | 2007-06-05 |
公开(公告)号: | CN101467255A | 公开(公告)日: | 2009-06-24 |
发明(设计)人: | T·亚伦伯 | 申请(专利权)人: | 艾利森电话股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 王 岳;王小衡 |
地址: | 瑞典斯*** | 国省代码: | 瑞典;SE |
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摘要: | 实现晶体管电路的方法包括:将第一和第二晶体管以并联方式耦合,其中第一晶体管具有对应于由反向短沟道效应引起的晶体管电压阈值曲线中的峰值的沟道长度,而第二晶体管具有较长的沟道长度并因此具有较低的阈值电压。以这种方式利用反向短沟道效应使得能够实现呈现改善线性的“复合”晶体管电路。 | ||
搜索关键词: | 晶体管 器件 利用 反向 沟道 效应 装置 方法 | ||
【主权项】:
1、一种晶体管电路,其包括:并联的第一和第二晶体管,它们具有基本相同的作为晶体管沟道长度函数的阈值电压曲线;所述第一晶体管被配置为具有第一晶体管沟道长度,所述第一晶体管沟道长度与由反向短沟道效应引起的阈值电压曲线中的阈值电压峰值相匹配;和所述第二晶体管被配置为具有大于第一沟道长度的第二晶体管沟道长度,使得第二晶体管的阈值电压低于第一晶体管的阈值电压,因此改善晶体管电路在给定操作条件范围上的线性。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的