[发明专利]粘合剂组合物及其制造方法以及粘合体有效
申请号: | 200780021271.3 | 申请日: | 2007-04-27 |
公开(公告)号: | CN101466810A | 公开(公告)日: | 2009-06-24 |
发明(设计)人: | 下浦由雄;丰嶋克典;长尾功弘;丰泉贵司;岛影雅史;服部岩和 | 申请(专利权)人: | JSR株式会社;积水化学工业株式会社 |
主分类号: | C09J153/02 | 分类号: | C09J153/02;C08L53/02;B32B27/00;C09J7/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 蒋 亭;苗 堃 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种粘合剂组合物,含有(i)成分和(ii)成分作为构成成分,(i)成分:通过将具有[A-B]n结构的共聚物(I’)氢化而得到的共聚物(I),(ii)成分:通过将末端是聚合物嵌段A、在中间部分含有聚合物嵌段B的共聚物(II’)氢化而得到的共聚物(II),(i)成分与(ii)成分的质量比以及共聚物(I’)和共聚物(II’)中所含的聚合物嵌段A的总量与聚合物嵌段B的总量的质量比在规定的范围内,共聚物(I’)和共聚物(II’)中所含的来自共轭二烯化合物的双键中80%以上被氢化。[聚合物嵌段A]:芳香族烯基化合物单元的含有率为80质量%以上的聚合物嵌段。[聚合物嵌段B]:共轭二烯化合物单元的含有率为50质量%以上、来自共轭二烯化合物的乙烯键的含有率为50%以上的聚合物嵌段。 | ||
搜索关键词: | 粘合剂 组合 及其 制造 方法 以及 粘合 | ||
【主权项】:
1. 一种粘合剂组合物,其特征在于,含有包含(i)成分和(ii)成分的共聚物组合物作为构成成分,(i)成分:共聚物(I),是通过将共聚物(I’)的来自共轭二烯化合物的双键氢化而得到的,所述共聚物(I’)含有下述聚合物嵌段A和下述聚合物嵌段B,且具有[A-B]n结构,所述共聚物(I’)的芳香族烯基化合物单元的含有率在5质量%以上且小于30质量%的范围内,其中,A表示聚合物嵌段A,B表示聚合物嵌段B,n表示1~3的整数,(ii)成分:共聚物(II),是通过将共聚物(II’)的来自共轭二烯化合物的双键氢化而得到的,所述共聚物(II’)含有下述聚合物嵌段A和下述聚合物嵌段B,至少2个末端是下述聚合物嵌段A,在中间部分至少含有一个下述聚合物嵌段B,所述共聚物(II’)的芳香族烯基化合物单元的含有率在5质量%以上且小于30质量%的范围内,所述(i)成分与所述(ii)成分的质量比在90:10~10:90的范围内,所述共聚物(I’)和所述共聚物(II’)中所含的下述聚合物嵌段A总量与下述聚合物嵌段B总量的质量比在5:95~29:71的范围内,所述共聚物(I’)和所述共聚物(II’)中所含的来自共轭二烯化合物的双键中,80%以上被氢化,聚合物嵌段A:芳香族烯基化合物单元的含有率为80质量%以上的聚合物嵌段,聚合物嵌段B:共轭二烯化合物单元的含有率为50质量%以上、来自共轭二烯化合物的乙烯键的含有率为50%以上的聚合物嵌段。
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