[发明专利]制造热增强型的基于衬底的阵列封装的方法无效
| 申请号： | 200780021295.9 | 申请日： | 2007-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN101467249A | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | T·勒恩;M·J·B·拉莫斯;G·K·约奥;K·K·伦;R·S·撒恩·安东尼奥;A·苏巴吉奥 | 申请（专利权）人： | 宇芯（毛里求斯）控股有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 柴毅敏 |
| 地址： | 毛里求*** | 国省代码： | 毛里求斯;MU |
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| 摘要： | 一种包装一个或多个半导体器件(30)的阵列型封装(10)。该封装(10)包括绝缘衬底(12)，绝缘衬底具有对置的第一侧面(14)和第二侧面(16)以及从第一侧面(14)延伸到第二侧面(16)的居中设置的孔(20)，第一和第二侧面具有多个导电过孔(18)。散热块(22)具有贯穿该孔(20)的中间部分(28)、与衬底(12)的第一侧面(14)相邻的第一部分(24)、和与衬底(12)的第二侧面(16)相邻的对置的第二部分(26)，第一部分(24)的横截面面积大于孔(20)的横截面面积。一个或多个半导体器件(30)接合到散热块(22)的第一部分(24)上且与导电过孔(18)相互电连接(32)。具有第一侧面(36)和对置的第二侧面(38)的散热器(34)与半导体器件(30)隔开且与散热块(22)大致平行，由此半导体器件(30)设置在散热器(34)和散热块(22)之间。模制树脂(40)封装半导体器件(30)和至少衬底(12)的第一侧面(14)、散热块(22)的第一部分(24)和散热器(34)的第一侧面(36)。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 增强 基于 衬底 阵列 封装 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种用于包装一个或多个半导体器件(30)的阵列型封装(10)，其特征在于：绝缘衬底(12)，该绝缘衬底具有对置的第一侧面(14)和第二侧面(16)，所述绝缘衬底(12)还具有多个导电过孔(18)和从所述第一侧面(14)延伸到所述第二侧面(16)的居中设置的孔(20)；散热块(22)，该散热块具有贯穿所述孔(20)的中间部分(28)、与所述第一侧面(12)相邻的第一部分(24)、和与所述第二侧面(16)相邻的对置的第二部分(26)，所述第一部分(24)具有比所述孔(20)的横截面面积更大的横截面面积；一个或多个半导体器件(30)，所述一个或多个半导体器件接合到所述散热块(22)的所述第一部分(24)且与所述绝缘衬底(12)的所述第一侧面(14)上的所述导电过孔(18)相互电连接(32)；散热器(34)，该散热器具有第一侧面(36)和对置的第二侧面(38)，且与所述一个或多个半导体器件(30)间隔开并与所述散热块(22)大致平行，由此所述一个或多个半导体器件(30)设置在所述散热器(34)和所述散热块(22)之间；和模制树脂(40)，该模制树脂封装所述一个或多个半导体器件(30)，并至少封装所述衬底(12)的所述第一侧面(14)、所述散热块(34)的所述第一部分(36)和所述散热器(34)的所述第一侧面(36)。
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