[发明专利]薄膜制造装置及薄膜制造装置用内部块有效
申请号: | 200780021623.5 | 申请日: | 2007-04-27 |
公开(公告)号: | CN101466866A | 公开(公告)日: | 2009-06-24 |
发明(设计)人: | 山田贵一;入野修;加贺美刚 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱发科 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;H01L21/285 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 何腾云 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种能够通过零部件的共用化实现降低成本和提高成膜效率的薄膜制造装置。该薄膜制造装置(10),通过设置在真空槽(12)内部的内部块(17)对反应空间(31)的容积进行规定,从而在不改变真空槽尺寸的情况下仅通过改变内部块(17)的内径尺寸达到反应空间(31)的容积的最佳化。这样,采用共用的真空槽(12)使不同尺寸的多种基板(W)成膜就成为可能。而且,由于能够将按照处理基板的尺寸而准备的装置构成零部件的数量的增加抑制到最小限度,因此,可以实现零部件成本的降低,并且在简化组装作业、产品检查作业和调整作业的同时,还可以实现优异的成膜效率和稳定成膜。 | ||
搜索关键词: | 薄膜 制造 装置 内部 | ||
【主权项】:
1. 一种薄膜制造装置,包括:真空槽、封闭上述真空槽的上部的盖体、支承被处理基板的载台、以及与上述载台对向地安装在上述盖体上的气体压头,其特征在于,具有内部块,该内部块配置在上述真空槽和上述盖体之间,内置有加热源,而且对上述载台和上述气体压头之间的反应空间的容积进行规定。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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