[发明专利]弹性波分波器有效

专利信息
申请号: 200780021917.8 申请日: 2007-05-18
公开(公告)号: CN101467349A 公开(公告)日: 2009-06-24
发明(设计)人: 高田俊明;横仓修 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H03H9/72 分类号: H03H9/72;H01L23/12;H03H9/25;H03H9/64
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李香兰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种小型的分波器,其在层叠衬底上搭载发送侧滤波器芯片和接收侧滤波器芯片,在层叠衬底内构成阻抗匹配电路的弹性波分波器中,改善了发送频带和接收频带的隔离特性,提高了两者的平衡。该弹性波分波器(1)在层叠衬底(43)上倒装焊接由弹性波滤波器芯片构成的发送侧滤波器芯片(6)和接收侧滤波器芯片(7),在层叠衬底(43)内构成包含用于构成阻抗匹配电路的线圈状线路图案(52)、(54)、(56)的线圈状线路,当俯视时,相对于通过层叠衬底(43)的中心、并连接第一端部(43A)和第二端部(43B)的中心线X,在一侧配置了发送侧滤波器芯片(6),而在另一侧配置了接收侧滤波器芯片(7),在配置该接收侧滤波器芯片(7)的一侧配置了所述线圈状线路。
搜索关键词: 弹性 波分波器
【主权项】:
1. 一种弹性波分波器,具备:由弹性波滤波器构成的发送侧滤波部;由弹性波滤波器构成的接收侧滤波部;将发送侧滤波部及接收侧滤波部的一端进行公共连接的公共连接端;和插入在所述公共连接端与接地电位之间的阻抗匹配电路部,所述弹性波分波器,包括:层叠衬底;发送侧滤波器芯片,其在所述层叠衬底上以朝下方式倒装焊接,并构成所述发送侧滤波部;和接收侧滤波器芯片,其在所述层叠衬底上以朝下方式倒装焊接,并构成所述接收侧滤波部,所述发送侧滤波器芯片是使用第一压电衬底形成的阶梯型滤波器,并且具有输入端子和输出端子,所述接收侧滤波器芯片是使用第二压电衬底形成的纵结合谐振器型滤波器,并且具有第一、第二接收端子和接收侧输入端子,所述层叠衬底具有多个绝缘层、布线图案、构成阻抗匹配电路部的匹配电路图案,所述布线图案形成在所述层叠衬底上,并且具有分别连接所述发送侧滤波器芯片的所述输出端子和接收侧滤波器芯片的所述输入端子的第一、第二电极焊盘、天线用电极焊盘,所述层叠衬底具有第一端部、与第一端部相反侧的第二端部,且是在连接第一、第二端部的方向上,并在通过所述层叠衬底的中心的中心线两侧中的一侧配置所述发送侧滤波器芯片,在所述中心线的另一侧配置所述接收侧滤波器,所述匹配电路图案具有多个导体图案和电连接多个导体图案的导通孔导体,并且具有经多个所述绝缘层的线圈状线路,一端与所述天线用电极焊盘连接,另一端与接地电位连接,当俯视时,所述线圈状线路的中心,相对于所述弹性波分波器的所述中心线,配置在配置了所述接收侧滤波器芯片的一侧。
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