[发明专利]经修饰的软骨素合酶多肽及其晶体有效
| 申请号： | 200780021947.9 | 申请日： | 2007-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN101466833A | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 角田佳充;大泽拓生;杉浦信夫;木全弘治 | 申请（专利权）人： | 生化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C12N15/00 | 分类号： | C12N15/00;C12N9/88;C12N15/09 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 权陆军;黄可峻 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 公开了：(A)由SEQ ID NO：2所示的氨基酸序列组成的多肽；或(B)包含SEQ ID NO：2中具有一个或几个氨基酸的缺失、替代或添加的氨基酸序列并且具有软骨素合酶活性的多肽；编码所述多肽的核酸；生产所述多肽的方法，其包括至少如下步骤：(1)表达所述核酸以生产多肽；和(2)收集步骤(1)中生产的多肽；以及所述多肽的晶体。所述晶体可以是单斜晶体或四方晶体。 | ||
| 搜索关键词： | 修饰 软骨素 多肽 及其 晶体 | ||
【主权项】：
1. 下面的(A)或(B)代表的多肽：(A)由SEQ ID NO：2的氨基酸序列组成的多肽；或(B)由包括一个或几个氨基酸的缺失、替代或添加的SEQ ID NO：2的氨基酸序列组成并且具有软骨素合酶活性的多肽。
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