[发明专利]电极结合方法和元件安装装置无效

专利信息
申请号: 200780023113.1 申请日: 2007-06-22
公开(公告)号: CN101473707A 公开(公告)日: 2009-07-01
发明(设计)人: 稻本吉将;中达八郎;井上和弘;辻裕之 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H05K3/26 分类号: H05K3/26;H01L21/60
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 顾峻峰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 根据本发明的电极结合方法包括:等离子体清洁步骤,用大气压等离子体(8)辐射诸如半导体器件之类的元件(1)和基底(10)中的至少一个的被清洁的电极表面(3)从而进行清洁;惰性气体氛围保持步骤,在大气压等离子体(8)的辐射结束之前,用第一惰性气体(4)覆盖被清洁的电极表面(3)及其附近,并在此后还保持该状态;以及结合步骤,在惰性气体氛围保持步骤结束之前,结合元件(1)的电极和基底(10)上的电极。电极表面(3)由此进行等离子体清洁,而没有损坏待结合到基底(10)上的元件(1)的可能性,在结合电极时保持该清洁状态,以提供高结合力和高可能性的结合状态。
搜索关键词: 电极 结合 方法 元件 安装 装置
【主权项】:
1. 一种电极结合方法,包括:等离子体清洁步骤,用大气压等离子体(8)辐射元件(1)和基底(10)中的至少一个的被清洁的电极表面(3)从而进行清洁;惰性气体氛围保持步骤,在所述大气压等离子体(8)的辐射结束之前,用第一惰性气体(4)覆盖被清洁的所述电极表面(3)及其附近,并在此后还保持该状态;以及结合步骤,在所述惰性气体氛围保持步骤结束之前,结合所述元件(1)的电极和所述基底(10)上的电极。
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