[发明专利]力传感器封装及其形成方法无效

专利信息
申请号: 200780023702.X 申请日: 2007-04-24
公开(公告)号: CN101479581A 公开(公告)日: 2009-07-08
发明(设计)人: T·A·塞尔文;R·桑吉 申请(专利权)人: 霍尼韦尔国际公司
主分类号: G01L1/18 分类号: G01L1/18
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 王 岳;王小衡
地址: 美国新*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及一种低成本力传感器封装以及形成这种封装的方法。所述力传感器包括:外壳或封装,比如表面安装技术封装(SMT);以及在所述外壳或封装上所承载的压阻式硅管芯或其他力感测元件。一个致动器可操作地耦合到所述力感测元件,以便响应于接收到来自外部来源的力而向该感测元件传递力。所述力感测元件被配置成感测所述外力并且生成表示所述力的输出信号。在所述外壳上还承载一个信号调节器以用于接收所述输出信号。当该信号调节器电耦合到所述力感测元件时,该信号调节器可以调节所述输出信号并且生成经过调节的输出。
搜索关键词: 传感器 封装 及其 形成 方法
【主权项】:
1、一种力传感器,其包括:外壳;承载在所述外壳上的力感测元件;致动器,其可操作地耦合到所述力感测元件,以便响应于接收来自外部来源的力而向该感测元件传递力,所述力感测元件被配置成感测所述外力并且生成表示所述力的输出信号;以及同样承载在所述外壳上的信号调节器,其用于接收所述输出信号,从而当所述信号调节器电耦合到所述力感测元件时,所述信号调节器能够调节所述输出信号并且生成经过调节的输出。
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