[发明专利]晶片去夹具无效
| 申请号： | 200780025154.4 | 申请日： | 2007-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN101484277A | 公开（公告）日： | 2009-07-15 |
| 发明（设计）人： | 斯丹·科尔迪克 | 申请（专利权）人： | NXP股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B41/06 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 陈瑞丰 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 用于CMP工具的托架头(100)，其中膜(108)限定具有托架头(108)的接触表面(102)的腔室，除了连接到膜(108)限定的腔室的主流体流动通道外，膜(108)具有多个终止于直接连接到衬底(106)的开口的整体管(110)。在使用时，在装载和抛光期间，将真空施加到主流体流动通道(104)和管(110)以保持衬底(106)与膜(108)和接触表面(102)的平整结合。为了卸载衬底(106)，通过管(110)将流体压力施加到衬底(106)，同时通过主流体流动通道(104)维持施加真空以使得衬底(106)的弯曲和破损最小。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 夹具 | ||
【主权项】：
1. 一种托架头，用于化学机械抛光装置，所述托架头包括接触表面，在接触表面上设置用于容纳将被抛光的衬底的膜，所述膜与所述接触表面一起形成腔室，托架头进一步包括主流体流动通道，所述主流体流动通道的一端连接到所述腔室，相反的端连接到用于产生真空或在所述腔室和所述接触表面之间施加流体压力的装置，所述膜包括至少一个开口，所述至少一个开口延伸相应的流体流动沟道，用于在使用时选择性地将真空或流体压力直接施加到所述衬底上。
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