[发明专利]容量减少的载物台,传送,加载端口,缓冲系统有效
申请号: | 200780026236.0 | 申请日: | 2007-05-11 |
公开(公告)号: | CN101490833A | 公开(公告)日: | 2009-07-22 |
发明(设计)人: | M·L·布发诺;U·吉克赖斯特;W·福斯奈特;C·霍梅斯特;D·A·巴布斯;R·C·梅 | 申请(专利权)人: | 布鲁克斯自动化公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 彭 武;刘华联 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种半导体工件加工系统,该系统具有至少一种加工工件的制造装置,一种一级传送系统,一种次级传送系统以及一个或多个一级与次级传送系统之间的接口。主级与次级传送系统均具有一个或多个基本的常速传送单元以及与常速部分通信的排队部件。 | ||
搜索关键词: | 容量 减少 载物台 传送 加载 端口 缓冲 系统 | ||
【主权项】:
1. 一种半导体工件加工系统包括:至少一种用于加工半导体器件的加工工具;一种主级传送系统,其具有一个或多个常速的传送循环;一种次级传送系统,其具有一个或多个常速的传送循环,次级传送系统通过排队部件与主级传送系统相连,其中排队部件的设置允许物料在主级系统与次级系统之间移动,并且物料的移动不会干扰主级或次级传送系统的流程;并且一个或多个界面通过界面分流器连接到一个或多个传送循环的,这种界面分流器与至少一种加工工具相接,其中的接口分流器的设置允许物料在次级传送系统一个或多个传送循环与一个或多个接口之间移动,并且这种移动不会干扰次级传送系统;其中主级和次级传送系统中物料的移动是连续的。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造