[发明专利]配线基板以及固体摄像装置有效
| 申请号： | 200780026339.7 | 申请日： | 2007-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN101490844A | 公开（公告）日： | 2009-07-22 |
| 发明（设计）人： | 米田康人;铃木久则;小林宏也;村松雅治 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/14 | 分类号： | H01L27/14;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙 淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种能够搭载表面入射型和背面入射型的任一种的固体摄像元件的配线基板、以及固体摄像装置。配线基板(1)为具有配置有固体摄像元件的配置预定区域(1a)的配线基板，具备：形成于配置预定区域(1a)内的多个第1电极垫(12)、以及形成于配置预定区域(1a)外并分别与第1电极垫(12)电连接的多个第2电极垫(13)。固体摄像装置在配线基板(1)上搭载有背面入射型固体摄像元件或表面入射型固体摄像元件。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 以及 固体 摄像 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种配线基板，其特征在于，具有配置有固体摄像元件的配置预定区域，所述配线基板具备：形成于所述配置预定区域内的多个第1电极垫、以及形成于所述配置预定区域外并分别与所述第1电极垫电连接的多个第2电极垫。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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