[发明专利]吸收EMI的间隙填充材料无效
| 申请号： | 200780026573.X | 申请日： | 2007-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN101490840A | 公开（公告）日： | 2009-07-22 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·H·福斯特;迈克尔·H·布尼安 | 申请（专利权）人： | 派克汉尼芬公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 刘国伟 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于吸收从电子装置发出的电磁(EM)辐射的热传导间隙填充材料。所述间隙填充材料促进将由所述电子装置产生的过多热量传导到散热器。所述散热器进一步将所述过多热量耗散到周围环境。所述间隙填充材料包括粘合剂材料和磁性填充物。所述磁性填充物分散在粘合剂材料中。所述磁性填充物吸收EM辐射并致使所述间隙填充材料具有热传导性。 | ||
| 搜索关键词： | 吸收 emi 间隙 填充 材料 | ||
【主权项】：
1. 一种用于吸收电磁(EM)辐射的间隙填充材料，所述间隙填充材料具有热传导性，所述间隙填充材料包括：粘合剂材料；以及分散在所述粘合剂材料中的至少一种磁性填充物。
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