[发明专利]制造陶瓷衬底的方法以及陶瓷衬底无效
| 申请号： | 200780026600.3 | 申请日： | 2007-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN101489954A | 公开（公告）日： | 2009-07-22 |
| 发明（设计）人： | M·埃伯特;M·亨里克;A·劳尔;G·诺迪特;T·谢贝尔;R·韦斯 | 申请（专利权）人： | 申克碳化技术股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/573 | 分类号： | C04B35/573;H01L21/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 卢 江;刘春元 |
| 地址： | 德国霍伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造半导体组件的陶瓷衬底的方法，其特征在于以下方法步骤：制造至少含有纤维素纤维以及要碳化的填料和/或SiC的纸；将所制造的纸热解；和将所热解的纸渗硅。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 陶瓷 衬底 方法 以及 | ||
【主权项】：
1. 用于制造半导体组件的陶瓷衬底的方法，其特征在于方法步骤：-制造至少含有纤维素纤维以及要碳化的填料的和/或SiC的纸，-将所制造的纸热解，和-将所热解的纸渗硅。
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