[发明专利]喷淋板及其制造方法以及使用了该喷淋板的等离子体处理装置、等离子体处理方法及电子器件的制造方法无效
| 申请号： | 200780027037.1 | 申请日： | 2007-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN101491164A | 公开（公告）日： | 2009-07-22 |
| 发明（设计）人： | 桶作正广;后藤哲也;大见忠弘;石桥清隆 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社;国立大学法人东北大学 |
| 主分类号： | H05H1/46 | 分类号： | H05H1/46;C23C16/455;H01L21/205;H01L21/304;H01L21/3065 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高少蔚;李 伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供可以更为彻底地防止等离子体倒流的产生、能够实现效率良好的等离子体激发的喷淋板。喷淋板(105)配置于等离子体处理装置的处理室(102)中，具备为了在处理室(102)中产生等离子体而放出等离子体激发用气体的多个气体放出孔(113a)，将气体放出孔的长度与孔径的纵横比(长度/孔径)设定为20以上。气体放出孔(113a)形成于与喷淋板(106)分立的陶瓷构件(113)上，将该陶瓷构件(113)安装于开设在喷淋板(106)上的纵孔(105)中。 | ||
| 搜索关键词： | 喷淋 及其 制造 方法 以及 使用 等离子体 处理 装置 电子器件 | ||
【主权项】：
1. 一种喷淋板，配置于等离子体处理装置中，具备为了在所述装置内产生等离子体而放出等离子体激发用气体的多个气体放出孔，在分别安装于在喷淋板上开设的多个纵孔中的陶瓷构件上设置至少一个以上的气体放出孔，气体放出孔的长度与孔径的纵横比(长度/孔径)为20以上。
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