[发明专利]金化学机械抛光组合物及方法有效
| 申请号： | 200780027104.X | 申请日： | 2007-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN101490202A | 公开（公告）日： | 2009-07-22 |
| 发明（设计）人： | 弗拉斯塔·布鲁希克;周仁杰;克里斯托弗·汤普森 | 申请（专利权）人： | 卡伯特微电子公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;C09G1/02;C09C1/68 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 宋 莉 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于抛光基板的含金表面的不含氰化物的化学机械抛光(CMP)组合物。该CMP组合物包含研磨剂、金氧化剂、不含氰化物的金增溶剂、及为此的含水载体。本发明进一步提供一种使用上述抛光组合物来化学-机械抛光基板的含金表面的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械抛光 组合 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种用于抛光基板的含金表面的不含氰化物的化学机械抛光(CMP)组合物，其包含：(a)研磨剂；(b)金氧化剂；(c)不含氰化物的金增溶剂；以及(d)为此的含水载体。
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