[发明专利]包含封装在聚合物外壳中的液体有机材料芯体的化学机械抛光垫及其制造方法有效
| 申请号： | 200780028002.X | 申请日： | 2007-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN101495272A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 田晟珉;林钟洙;裴城焄;李宙悦;朴仁河 | 申请（专利权）人： | SKC株式会社 |
| 主分类号： | B24D3/00 | 分类号： | B24D3/00 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 | 代理人： | 尚世浩;江怀勤 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种化学机械抛光(CMP)垫以及制造这种CMP垫的方法，所述抛光垫包含有在聚合物基质中封装有液体有机材料的聚合物外壳的芯体，所述液体有机材料的沸点或分解点为130℃或更高，所述CMP抛光垫的抛光表面上具有由芯体形成的开放孔。具有高硬度和高密度的这种CMP抛光垫提升了抛光效率与晶片的平整度，并且保持了芯体的尺寸均匀，从而制作出具有高抛光效率和稳定的抛光性能的抛光垫。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 封装 聚合物 外壳 中的 液体 有机 材料 化学 机械抛光 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种化学机械抛光(CMP)垫，所述抛光垫在聚合物基质中包含有封装了液体有机材料的聚合物外壳的芯体，所述液体有机材料的沸点或分解点为130℃或更高，所述CMP垫在其抛光表面上具有由芯体形成的开放孔。
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