[发明专利]波导管的连接结构有效
| 申请号： | 200780028628.0 | 申请日： | 2007-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN101496219A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 铃木拓也 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01P1/04 | 分类号： | H01P1/04 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张 鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种将形成于多层电介质基板(1)的波导管(2)和形成于金属基板(3)的波导管(4)连接的波导管的连接结构，包括扼流圈结构，该扼流圈结构具有：形成于多层电介质基板(1)的波导管(2)的周围，具有与波导管(2)的E面端相距λ/4(λ：信号波的自由空间波长)左右的尺寸的矩形的导体图案(7)；形成于导体图案(7)的端部和波导管(2)的E面端之间的导体图案(7)上的规定位置的导体开口部(8)；与导体开口部(8)连接，形成于多层电介质基板的层叠方向的具有λg/4(λg：信号波的基板内有效波长)左右的长度的前端短路的电介质传输路径(9)。即使在多层电介质基板和金属基板产生间隙时，也可以得到波导管的连接面的信号泄漏较少的低损耗的波导管连接特性，并且防止在波导管的位置偏离时产生的因高阶模谐振导致的连接特性变差。 | ||
| 搜索关键词： | 波导管 连接 结构 | ||
【主权项】：
1.一种波导管的连接结构，将沿多层电介质基板的层叠方向形成的中空的第一波导管与形成于金属基板的第二波导管连接，该波导管的连接结构的特征在于，包括扼流圈结构，所述扼流圈结构具有：形成于与所述金属基板相对的所述多层电介质基板的电介质表面且位于所述第一波导管的周围，在与第一波导管的E面端相距λ/4左右(λ：信号波的自由空间波长)的位置具有图案的端部的矩形导体图案；形成于所述导体图案的端部和所述第一波导管的E面端之间的导体图案上的规定位置，具有比所述第一波导管的长边更长且不足λ左右的长度的导体开口部；以及连接于所述导体开口部，形成于多层电介质基板的层叠方向的具有λg/4(λg：信号波的基板内有效波长)左右的长度的前端短路的电介质传输路径。
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