[发明专利]成膜装置、成膜系统及成膜方法无效

专利信息
申请号: 200780029415.X 申请日: 2007-08-08
公开(公告)号: CN101501238A 公开(公告)日: 2009-08-05
发明(设计)人: 茂山和基;野泽俊久 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: C23C14/24 分类号: C23C14/24;C23C14/06;C23C14/34;C23C14/56;H01L51/50;H05B33/10
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种能避免在有机EL元件等的制造工序中形成的各层的相互污染、且占地面积较小、生产率较高的成膜系统。一种在基板(G)上成膜的成膜装置(13),在处理容器(30)的内部具有用于形成第1层的第1成膜机构(35)和用于形成第2层的第2成膜机构(36),第1成膜机构(35)包括:配置于处理容器(30)的内部的、用于向基板供给成膜材料的蒸气的喷嘴(34);配置在处理容器的外部的、用于产生成膜材料的蒸气的蒸气产生部(45);将在蒸气产生部(45)产生的成膜材料的蒸气输送到喷嘴(34)的配管(46)。
搜索关键词: 装置 系统 方法
【主权项】:
1. 一种成膜装置,用于在基板上成膜,其特征在于,在处理容器内部具有用于形成第1层的第1成膜机构和用于形成第2层的第2成膜机构,上述第1成膜机构包括:配置于上述处理容器内部的、用于向基板供给成膜材料的蒸气的喷嘴;配置于上述处理容器的外部的、用于产生成膜材料的蒸气的蒸气产生部;用于将在上述蒸气产生部产生的成膜材料的蒸气输送到上述喷嘴的配管。
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