[发明专利]局部电镀方法、激光电镀设备以及电镀构件有效
| 申请号： | 200780029585.8 | 申请日： | 2007-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN101501249A | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 芳贺孝吉 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C23C18/31;C25D17/00;H01S3/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 林月俊;安 翔 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种能够实施精细的坚硬镀金的局部电镀方法、一种能够以高位置精度向微小区域实施局部电镀的激光电镀设备、以及一种电镀构件。该局部电镀方法包括通过投射具有330nm以上和450nm以下的波长的激光束来对待电镀区域进行电镀。激光电镀设备(10)包括电镀槽(12)、用于发射激光束的激光振荡器(14)、用于传送待电镀构件(80)的传送装置(16)、用于检测待电镀构件(80)的定位孔(82)的位置的光电传感器(18)、以及具有能够扫描激光束的检流计反射镜(22)的检流计扫描器(20)。电镀构件通过该激光电镀设备(10)来实施精细的点电镀。 | ||
| 搜索关键词： | 局部 电镀 方法 激光 设备 以及 构件 | ||
【主权项】：
1. 一种局部电镀方法，包括：通过将波长为330nm以上和450nm以下的激光束投射到待电镀构件的待电镀区域上，从而对与电镀液接触的所述待电镀区域进行电镀。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社，未经株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200780029585.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：在圆机上封闭管状缝合半成品袜子的一体系统及相关装置
- 下一篇：镀覆树脂成型体
