[发明专利]光波导基片及使用其的光电混载电路安装基片无效

专利信息
申请号: 200780030774.7 申请日: 2007-02-22
公开(公告)号: CN101506705A 公开(公告)日: 2009-08-12
发明(设计)人: 松冈康信;宍仓正人 申请(专利权)人: 日立化成工业株式会社
主分类号: G02B6/122 分类号: G02B6/122;G02B6/42
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 张敬强
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供在形成于基片上的光波导和光学转换元件或光波导阵列连接器的光学连接中,降低零部件数及制作工序数且具有可使配线高密度化最有效的光波导配线及光路转换镜构造的光电混载电路安装基片和装置。其结构如下:配置有层叠在基片(10)上且由被包层(11)包围的配线芯构成的光波导层(12)和以与光波导层(12)的各自的配线芯(13、14)正交的方式具有锥形面的芯(15、16),带锥形面芯(15、16)的锥形表面(15a、16a)分别埋入正交的配线部芯,配线部芯内的传播光在第一带锥形面芯(15)转换光路的第一芯(13)和通过第一带锥形面芯(15)内并在第二带锥形面芯(16)转换光路的第二芯(14)各自交错配置。
搜索关键词: 波导 使用 光电 电路 安装
【主权项】:
1. 一种光波导基片,其特征在于,具有:基片;层叠在上述基片上的包层;至少一对形成于上述包层上并在长度方向的至少一面具有锥形面的第一带锥形面芯;以及形成于上述包层上的配线芯,在上述锥形面上的规定的区域具备:反射部,其具有将入射光向所希望的方向转换光路的反射面;以及光透射部,其使在上述配线芯中传播后到达上述锥形面的入射光进一步向上述入射光的传播方向传播并经上述第一带锥形面芯透射,上述配线芯配设成在上述反射部及上述光透射部交叉。
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