[发明专利]浇铸型树脂组合物及采用它的绝缘材料、绝缘结构体无效
申请号: | 200780031216.2 | 申请日: | 2007-08-21 |
公开(公告)号: | CN101506301A | 公开(公告)日: | 2009-08-12 |
发明(设计)人: | 今井隆浩;尾崎多文;泽史雄;木下晋;小宫玄;村山圣子;清水敏夫;阪口修;本间三孝;田中祀捷 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08K3/22;C08K9/00;H01B3/40 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 陈 昕 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的绝缘性浇铸成型树脂组合物,其中含有:每1个分子中具有2个以上环氧基的环氧化合物;含选自二氧化硅、氧化铝、莫来石的1种以上物质的微粒子;含选自层状硅酸盐化合物、氧化物、氮化物的1种以上物质构成的纳米粒子;以及弹性体粒子。 | ||
搜索关键词: | 浇铸 树脂 组合 采用 绝缘材料 绝缘 结构 | ||
【主权项】:
1. 绝缘性浇铸成型树脂组合物,其中含有:每1个分子中具有2个以上环氧基的环氧化合物;含选自二氧化硅、氧化铝、莫来石的1种以上物质的微粒子;弹性体粒子;以及含选自层状硅酸盐化合物、氧化物、氮化物的1种以上物质的纳米粒子。
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