[发明专利]半导体装置以及多层布线基板无效
| 申请号： | 200780031365.9 | 申请日： | 2007-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN101507374A | 公开（公告）日： | 2009-08-12 |
| 发明（设计）人： | 大见忠弘 | 申请（专利权）人： | 国立大学法人东北大学;财团法人国际科学振兴财团 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L23/12;H01L21/312;H01L23/522;H01L21/768 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的半导体装置以及多层布线基板中，在多层布线结构所包含的第一布线层与第二布线层之间介入相对介电常数平均在2.5以下的气体或者绝缘物。在第一布线层中的布线与第二布线层中的布线之间设置导电连接体，在第一布线层中的规定的布线与第二布线层中的规定的布线之间设置相对介电常数在5以下的绝缘物热传导体。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 多层 布线 | ||
【主权项】：
1. 一种多层布线基板，在含有半导体、导体以及绝缘体中的至少一种的基板上具有多层布线结构，在上述多层布线结构中的第一布线层与其上面的第二布线层之间介入相对介电常数平均在2.5以下的气体或者绝缘物，在上述第一布线层中的至少一根布线与上述第二布线层中的至少一根布线之间设置导电连接体，进而在上述第一布线层的规定的布线与上述第二布线层的规定的布线之间设置相对介电常数为5以下的绝缘物热传导体。
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