[发明专利]耐磨损性优异的Cu-Ni-Sn系铜基烧结合金及由该合金构成的轴承材无效
| 申请号： | 200780031468.5 | 申请日： | 2007-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN101517105A | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 原川俊郎;清水辉夫;丸山恒夫 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料PMG株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22C9/02;C22C1/05;B22F5/00;F16C33/10;F16C33/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 此Cu-Ni-Sn系铜基烧结合金，具有含Ni：10～40％、Sn：5～25％、并且，根据需要还含有P：0.1～0.9％、C：1～10％、氟化钙：0.3～6％、二硫化钼：0.3～6％、余量：由Cu和不可避免的杂质构成的成分组成。在合金的组织中，分散有由Cu(4-x-y)NixSny(其中，x：1.7～2.3，y：0.2～1.3)构成的成分组成的相。 | ||
| 搜索关键词： | 耐磨 优异 cu ni sn 系铜基 烧结 合金 构成 轴承 | ||
【主权项】：
1.一种Cu-Ni-Sn系铜基烧结合金，其特征在于，具有在含有Ni、Sn和Cu的Cu-Ni-Sn系铜基烧结合金的基体材料中分散有由Cu(4-x-y)NixSny构成的成分组成的相的组织，其中，x：1.7～2.3，y：0.2～1.3。
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