[发明专利]热界面结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200780031935.4 | 申请日： | 2007-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN101512760A | 公开（公告）日： | 2009-08-19 |
| 发明（设计）人： | 末冈邦昭;平洋一 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 郭 放 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种热界面结构(10)，具有：在热传导方向上取向的碳纳米管层(1)；分别设置在该碳纳米管层(1)的取向方向的2个端面上的金属层(2)、(3)，该热界面结构与发热体或散热体的接合部的热阻小。 | ||
| 搜索关键词： | 界面 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种热界面结构，具有：取向了的碳纳米管层；和分别设置在碳纳米管层的取向方向的2个端面的金属层。
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