[发明专利]含有鎓的化学机械抛光组合物及使用该组合物的方法有效
| 申请号： | 200780033428.4 | 申请日： | 2007-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN101511966A | 公开（公告）日： | 2009-08-19 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·怀特;陈湛 | 申请（专利权）人： | 卡伯特微电子公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 宋 莉 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种适合用于抛光半导体材料的化学-机械抛光(CMP)组合物。该组合物具有5或更小的pH值并且包含：胶态二氧化硅；选自鏻盐、锍盐、及其组合的至少一种鎓化合物；以及为此的含水载体。本发明还公开一种利用该组合物抛光半导体材料的表面的CMP方法。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 化学 机械抛光 组合 使用 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种化学-机械抛光(CMP)组合物，包含：(a)胶态二氧化硅；(b)选自鏻盐、锍盐、及其组合的至少一种鎓化合物；(c)为此的含水载体；该组合物具有5或更小的pH值。
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