[发明专利]切断方法有效
| 申请号： | 200780034317.5 | 申请日： | 2007-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN101516573A | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 大石弘;仲俣大辅 | 申请（专利权）人： | 信越半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B57/02 | 分类号： | B24B57/02;B24B27/06;B28D5/04;H01L21/304 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双;黄 艳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种切断方法，是将钢线卷绕于多个附凹沟滚筒，一边供给切断用浆液至该附凹沟滚筒，一边使上述钢线行进地压抵晶棒，将晶棒切断成晶片状的方法，该方法仅从上述晶棒的切入深度至少达直径的2/3开始至切断结束为止之间，将晶棒调温用浆液，与上述切断用浆液互相独立且控制供给温度地供给至该晶棒，由此控制切入深度为直径2/3以上时的晶棒的冷却速度来进行切断。由此，提供一种切断方法，利用线锯来切断晶棒时，减轻晶棒的切断结束时附近的晶棒的急剧地冷却，其结果，可抑制纳米形貌的发生，且切断成为厚度均匀的高质量晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 切断 方法 | ||
【主权项】：
1.一种切断方法，是将钢线卷绕于多个附凹沟滚筒，一边供给切断用浆液至该附凹沟滚筒，一边使上述钢线行进地压抵晶棒，将上述晶棒切断成晶片状的方法，其特征在于：仅从上述晶棒的切入深度至少达直径的2/3开始至切断结束为止之间，将晶棒调温用浆液，与上述切断用浆液互相独立且控制供给温度地供给至该晶棒，由此控制切入深度为直径的2/3以上时的晶棒的冷却速度来进行切断。
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