[发明专利]激光加工方法和激光加工装置有效
| 申请号： | 200780034682.6 | 申请日： | 2007-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN101516566A | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 坂本刚志 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/06;B23K26/40;B28D5/00;H01L21/301;B23K101/40;C03B33/09 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙 淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 通过向硅晶片(11)照射由金属膜(17)的表面(17a)反射的激光(L)的反射光，形成6列熔融处理区域(131、132)中最靠近金属膜(17)的表面(17a)的熔融处理区域(131)，该金属膜(17)与加工对象物(1)的作为激光入射面的表面(3)相对向。由此，能够使熔融处理区域(131)形成在极接近金属膜(17)的表面(17a)的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工方法，其为通过向板状的加工对象物照射激光，沿着所述加工对象物的切断预定线，以在所述加工对象物的厚度方向并排的方式，在所述加工对象物的内部形成作为切断起点的多列改性区域的激光加工方法，其特征在于：通过向所述加工对象物照射由规定面反射的激光的反射光，形成包括多列所述改性区域中最靠近所述规定面的改性区域和最靠近激光入射面的改性区域中至少1列的1列或多列改性区域，其中，所述规定面与所述加工对象物中激光入射的激光入射面相对向。
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