[发明专利]形成线环期间控制键合工具的轨迹的方法有效
| 申请号： | 200780034873.2 | 申请日： | 2007-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN101517723A | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 秦巍;Z·艾哈迈德;I·巴尔卡那;I·福金 | 申请（专利权）人： | 库利克和索夫工业公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;B23K20/00;H01L21/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 邬少俊 |
| 地址： | 美国宾*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供一种确定在线环形成中使用的引线的弧运动的轨迹的方法。所述弧运动位于所述轨迹的第一点(A)和第二点(B)之间。所述方法包括：(1)相对于所述第一点和所述第二点定义枢轴点；(2)确定用于产生所述轨迹的多个数据点，每个所述数据点包括作为时间函数的半径值和角度值，每个所述角度值介于(a)由所述枢轴点和所述第一点(A)定义的第一角度和(b)由所述枢轴点和所述第二点(B)定义的第二角度之间；以及(3)将所述多个数据点转换成可以由引线键合机使用的轨迹数据。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 期间 控制键 工具 轨迹 方法 | ||
【主权项】：
1、一种确定在线环形成中使用的引线的弧运动的轨迹的方法，所述弧运动位于所述轨迹的第一点和第二点之间，所述方法包括如下步骤：(1)相对于所述第一点和所述第二点定义枢轴点；(2)确定用于产生所述轨迹的多个数据点，每个所述数据点包括作为时间函数的半径值和角度值，每个所述角度值介于(a)由所述枢轴点和所述第一点定义的第一角度和(b)由所述枢轴点和所述第二点定义的第二角度之间；以及(3)将所述多个数据点转换成可以由引线键合机使用的轨迹数据。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
